中信证券：大基金三期动身 提出握续关注相关鸿沟龙头企业
中信证券指出，国度集成电路产业投资基金（大基金）三期认真设立，从本次出资情况来看侧重金融复古实体以及壮大耐烦成本的导向，在寄予料理风景和投资期限方面齐可能较一期二期出现一些调度优化，选拔遥远方针导向有助于幸免短视，有助于遥远产业发展。瞻望三期投向中，半导体制造仍为最大，并有望进一步加大复古开采、材料、零部件、EDA、IP等鸿沟，提出握续关注相关鸿沟龙头企业。
全文如下电子｜大基金三期动身，着眼长效方针处理卡脖子问题
国度集成电路产业投资基金（大基金）三期认真设立，从本次出资情况来看侧重金融复古实体以及壮大耐烦成本的导向，在寄予料理风景和投资期限方面齐可能较一期二期出现一些调度优化，咱们合计选拔遥远方针导向有助于幸免短视，有助于遥远产业发展。咱们瞻望三期投向中，半导体制造仍为最大，并有望进一步加大复古开采、材料、零部件、EDA、IP等卡脖子鸿沟，提出握续关注相关鸿沟龙头企业。
▍把柄企查查，国度集成电路产业投资基金三期股份有限公司（以下简称大基金三期）于2024年5月24日设立，注册成本3440亿元，法定代表东说念主为张新。大基金一期、二期远隔于2014、2019年设立，范围远隔1387亿元、2041亿元，每5年1期，本次三期范围荒芜于前两轮总数，体现出更鼎力度的复古。
▍咱们对比分析了大基金一期、二期、三期的激动结构，出资比例各有侧重。
从大基金三期激动结构来看，国有营业银行（六大行）占33.14%，所在国资（北京、上海、深圳、广州及广东省）占27.62%，中央财政17.44%，央企（中国香烟、诚通集团、国投集团、华润集团、中国出动）11.34%，国开行10.47%。大基金一期以中央财政出资占大头（36.47%），证券配资体现出早期中央财政的鼎力复古；大基金二期以所在国资占大头（64.17%），体现出2019年前后各地对集成电路产业复古和招商引资的关注；大基金三期则以国有营业银行占大头（33.14%），体现出金融复古实体以及壮大耐烦成本的导向。
▍三期的寄予料理风景或有改造。
值得注释的是，大基金一期和二期的独一受托料理东说念主华芯投良友理有限牵累公司未出当今三期的激动名录中，咱们瞻望这可能意味着大基金三期或改造一期和二期以来的单一寄予料理风景，举例改为选拔直投+寄予多家料理东说念主的风景。本次新增的央企激动诚通集团和国投集团均在产业基金投资鸿沟有所布局：举例诚通集团旗下料理了国调基金、混改基金等，国投集团旗下料理了科技恶果转机基金等。咫尺尚待后续进一步官宣。
▍三期投资期或延伸至10年，体现遥远方针导向，成心于幸免短视。
把柄中国银行等六大行2024年5月27日的集体公告，各家银行瞻望向大基金三期的出资自基金注册设立之日起10年内实缴到位。大基金一期和二期均为5年投资期、5年回收期，咱们揣度本次银行公告的三期资金10年内实缴可能意味着三期基金的投资期已延伸至10年。咱们合计遥远的、握续的成本成心于一些遥远产业技俩的孵化和复古，追求遥远营业化方针和长周期窥察，而非关注短期投资盈利，更成心于复古科技立异和产业升级打破，契合当下壮大“耐烦成本”的导向。
▍咱们瞻望大基金三期投资方针中，半导体制造仍为最大投资方针，并有望进一步复古开采、材料、零部件、EDA、IP等卡脖子鸿沟。
把柄咱们统计，大基金一期的投资主要围聚在IC制造（63%）、IC狡计（20%）、封装测试（10%）和开采材料（7%）等次序。把柄财联社创投通-执中数据，大基金二期的投向中，晶圆制造鸿沟比例达到70%，可见制造次序由于建厂开销较高，投资金额占比最重；对开采、材料的投资占比有所增多，达到了10%驾驭；对IC狡计技俩的投资额也达到了10%驾驭的比例；对封测业的出资比例则有所下落。磋商到咫尺先进制造和配套的开采、材料、零部件、EDA、IP等供应链次序存在“卡脖子”问题，咱们瞻望关于相关鸿沟龙头企业的复古力度有望握续加大。同期，由于晶圆厂成本开销中约80%用于购置半导体开采，投资于晶圆厂建厂的开销也将使半导体开采、零部件及材料厂商显耀受益。
▍风险身分：
后续对华半导体本领收场超预期；国内先进本领立异不足预期；外洋产业环境变化和贸易摩擦加重；先进制程本领变革；卑劣需求大幅波动。
▍投资战略：
提出握续关注国内开采企业在“卡脖子”鸿沟的新品布局和国内晶圆厂扩产采购带来的订单增量空间，提出关注国内头部开采企业。此外，磋商到开采配套零部件次序的国产化趋势，同期提出关注半导体开采零部件公司。从资金复古国内握续扩产角度，提出关注制造龙头企业。